ＳＱ雑記帳

自作オーディオ分室


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更新履歴

2024/07/28
暫定版の公開
2024/12/08
低電圧電源コンポーネント追記、高電圧電源コンポーネント追記
2024/12/21
静電型ヘッドホン用アンプv2プロジェクト終了、 高電圧アンプ入出力(技術検証)サブプロジェクト終了
2025/04/06
カレントコンベアハイブリッドICサブプロジェクト追記、 入力バッファサブプロジェクト追記
2025/04/29
設計データ頒布にガーバーデータ追加
2025/12/22
キーボード メモ更新、自作PC メモ更新。ネットワーク機器 メモのページを追加。
2025/12/31
新カレントコンベア ハイブリッドIC、新プリアンプ基板、新 高電圧アンプ基板、新マイコン制御ボリューム のページを追加。
2026/03/08
自作PC メモ更新、新プリアンプ基板更新。

このページについて

概要

本ページは筆者の趣味の電子工作、特に自作オーディオ関連の製作物についての情報をまとめたものです。
設計した電子回路の回路図、写真等を載せていますが詳しい作成方法等は省略しております。ご了承下さい。

注意事項・免責事項

  • いかなる場合においても損傷・損失・被害・負傷・事故・不具合・不利益等について、筆者は一切の責任を負いかねます。 掲載された情報の取り扱いはすべて自己責任で行ってください。
  • 電子部品、工具類、その他器材は使い方により怪我や破損を与える危険性があります。 特に電子工作では１０Ｖ～１００Ｖを扱い、また一部では６００Ｖ前後の高電圧を扱います。感電した場合は命に関わります。 安全策について学習し、電気絶縁手袋など十分な安全策を講じたうえで、先に作業計画をたてて慎重に作業をすることも必要です。
  • 本サイトの記事は筆者にて試作・検証を行った技術記事をまとめたものです。 筆者は電子回路設計は趣味で行っており、誤解・勉強不足等による設計ミス・記載誤りなどが多数含まれていると認識下さい。
  • 製作物はメーカー製品のような信頼性・安全性はありません。 またメーカー製品と製作物（自作機器）を組み合わせて使用した場合においてメーカー製品が故障した場合、 メーカー保証期間であっても修理補償を受けられなくなる可能性があります。
  • SATRI回路（サトリ回路）、SATRI-IC、 HBK(I)-IC は バクーンプロダクツ社 の 永井明さんが開発・販売するオーディオ機器、通称「SATRIアンプ(サトリアンプ)」で使われている技術です。 本サイトの製作物・製作記事はSATRI回路技術を利用・参考にしており、バクーンプロダクツ社から販売された部品等を利用して設計・製作を行っています。 本サイト内容についてメーカーに問い合わせをすることは迷惑となりますのでご遠慮ください。
    SATRI回路の技術記事については誠文堂新光社の 「MJ 無線と実験」 2021年1月号・2月号・9月号、2022年11月号、2023年11月号 などに掲載されています。2019年4月号など製品紹介にある推定回路図も参考になります。

電子工作プロジェクト一覧

その他

工具について 電子工作プロジェクトで用いる工具の紹介。
設計データ頒布 部品サブプロジェクトの設計データの頒布。

低電圧

XLRバランスプリアンプ v2
(SATRI-IC使用)【旧プロジェクト】 		SATRI回路技術を使った XLR入力・XLR出力 のプリアンプ。STAX社 SRM-700S (XLR入力、EXTERNALモード) と組み合わせて使うために設計しています。
プリアンプ兼ヘッドホンアンプ v1
(SATRI-IC使用)【旧プロジェクト】		 後述のコンポーネントの動作確認用に用意したものですが、 プリアンプ (RCA入力、アンバランス) や簡易ヘッドホンアンプとしても使えるように設計しています。SATRI回路技術を使用。

高電圧

静電型ヘッドホン用アンプ v2
(SATRI-IC利用・技術検証用)
【プロジェクト中止】 		SATRI回路技術を使い、GaN FET （窒化ガリウム半導体）を出力素子に用いた 静電型ヘッドホン用アンプ（XLRバランス入力）の技術検証回路です。 多少安全策は講じていますが、半導体を損傷させており推奨できるものではありません。
簡素化・静電型ヘッドホン用アンプ 部品点数を半分以下にして簡素化するものです。入力もアンバランス・XLRバランスを選択可。【検討中・未作成】

コンポーネント一覧 (部品サブプロジェクト)

低電圧

新プリアンプ基板
(HBK(I)-IC相当品使用)
  1. 「PRIAMP-HK」 プリアンプ基板 v3 (新ハイブリッドIC使用)
新カレントコンベア
ハイブリッドIC
(HBK(I)-IC相当品モジュール)
  1. 「SHKM-LE v1」 Hybrid-IC 簡易版・小サイズ
  2. 「SHKM-SE v1」 Hybrid-IC 通常版・大サイズ
  3. 「SHKM-UJ v1」 Hybrid-IC 改良版・大サイズ
新マイコン制御ボリューム
(SATRI回路方式用)
  1. 高音質ボリューム・親基板(12切替)【検討中・未作成】
  2. 高音質ボリューム・マイコン制御子基板(12切替)【検討中・未作成】
  3. 高音質ボリューム・リレー抵抗子基板(12切替)【検討中・未作成】

プリアンプ基板
(SATRI-IC相当品使用)【旧プロジェクト】
  1. 「PRIAMP-W」 プリアンプ基板 v2 (SATRI-IC使用)
入力バッファ
(HBFBCピン配置モジュール)【旧プロジェクト】
  1. 「HBC」 JFET-BJT バッファ基板 v1
  2. 「HBD v1」 高精度 JFET-BJT バッファ基板 v2
  3. 「HBD v2 (HBD-RE)」 高精度 JFET-BJT バッファ基板 v3
  4. 「FBT」 JFET 簡易バッファ基板 スルーホール版 v1
  5. 「OPBC-A/B」オペアンプ簡易バッファ基板 v1
マイコン制御ボリューム
(SATRI回路方式用)【旧プロジェクト】
  1. 「Relay-AT2/PIC」高音質ボリューム親基板・制御PIC版 v2 (8切替)
  2. 「Relay-AT1/0.2W」高音質ボリューム子基板・リレー抵抗切替 v2 (0.25W/2回路/8切替)
  3. 「Relay-AT1/1.0W」高音質ボリューム子基板・リレー抵抗切替 v3 (1W/2回路/8切替)
カレントコンベア
ハイブリッドIC
(SATRI-IC相当品モジュール)【旧プロジェクト】
  1. 「SCCM-LE v1」 電流入力 Hybrid-IC 簡易版
  2. 「SCCM-UT v1」 電流入力 Hybrid-IC 音質向上版
  3. 「SCCM-UT v2」 電流入力 Hybrid-IC 音質向上・パタン見直し版
  4. 「SCCM-ME v1」 電流入力 Hybrid-IC 別方式版
低電圧電源 (定電圧安定化電源)
(±12V ～ ±18V)
  1. 「PS2L v1」LM317/LM337正負定電圧電源 v1 (Tracking Preregulator型)
  2. 「PS2L v2 ULNR」LT3042/LT3093 2段低ノイズ・正負定電圧電源 v2【記載中】

高電圧

新 高電圧アンプ基板
(簡素化・安全性強化)
  1. 「OPM-LSV」「OPM-HV」オペアンプモジュール【検討中・未作成】
  2. 入力増幅段【検討中・未作成】
  3. 出力段【検討中・未作成】

高電圧アンプ入力増幅段
高電圧アンプ出力段
(SATRI回路方式・技術検証用)
【サブプロジェクト中止】
  1. 「SSDRV INPUT2」 SATRI回路方式、入力増幅段 v2
  2. 「SSDRV output Type-QG」 SATRI回路方式、出力段 v2
  3. 「SSDRV output Type-QGs」 SATRI回路方式、出力段 v3
  4. 「SSDRV output Type-CF」 SATRI回路方式、出力段 v1
高電圧電源 (定電圧安定化電源)
(±120～190V)
バイアス
(＋400～580V)
  1. 「PS1H-RG v1」 高電圧安定化電源 v1 (ディスクリート)
  2. 「PS1H-BC v1」 バイアス電圧、兼、高電圧整流平滑 v1
  3. 「PS1H v2 TSLR」2段低ノイズ・高電圧安定化電源 v2【検討中・未作成】

プロジェクトとサブプロジェクトの関係(部品マトリクス図)

プリアンプ基板 入力バッファ (モジュール) マイコン制御 ボリューム ハイブリッドＩＣ 低電圧電源 高電圧アンプ 入力増幅段 高電圧アンプ 出力段 高電圧電源 ＋バイアス
XLRバランスプリアンプ (4回路) 4 8 0～1 4 0～1
プリアンプ兼ヘッドホンアンプ (2回路) 2 4 0～1 2 0～1
静電型ヘッドホン用アンプ (4回路) 4 0～1 4 1 4 4 1

その他

キーボード メモ メカニカルキーボード、ほか
自作PC メモ HW RAID、AUDIO INTERFACE ほか
ネットワーク機器 メモ ファイアウォール、ほか
TLS型スピーカーの製作 かなり昔に作ったトランスミッションライン方式の自作2wayスピーカー。

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